作者:标准资料网 时间:2024-05-21 06:26:13   浏览:8331   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part30:Preconditioningofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting
【原文标准名称】:半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
【标准号】:IEC60749-30Edition1.1-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatic;Climatictests;Components;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Preconditioning;Reliability;Reliabilitytesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Temperature;Testing;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:28P;A4
【正文语种】:英语