SJ 20846-2002 电镀用氰化亚金钾规范
作者:标准资料网
时间:2024-05-14 10:01:21
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基本信息
| 标准名称： | 电镀用氰化亚金钾规范 |
| 英文名称： | Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating |
| 中标分类： | 综合 >> 基础标准 >> 材料防护 |
| 发布日期： | 2002-10-30 |
| 实施日期： | 2003-03-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 起草单位： | 信息产业部电子四所 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-19 |
| 页数： | 8页 |
适用范围
本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。
前言
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所属分类： 综合 基础标准 材料防护
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